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韩国芯片,变天了

发布日期:2024-11-01 09:13    点击次数:178

(原标题:韩国芯片,变天了)

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笔据彭博社引述韩国政府统计局周四发布的数据骄矜,9 月份,天下半导体产量下滑 3%,与上月增长 11% 比拟出现大幅逆转。出货量增幅也从 8 月份的 17% 放缓至 0.7%。这是韩国芯片产量 14 个月来初次下降。磋议到他们在芯片行业的非常位置,这带来了不好的一个信号。

不外,咱们也必须看到,库存水平标明库存仍在快速破费,9 月份库存较上年同期下降了 41.5%。这些数据标明,跟着对内存芯片的需求见顶,该行业可能正在冉冉降温。

报说念指出,半导体是韩国出口和经济增长的最大推能源。韩国央行也密切柔软半导体的弘扬,该行于本月初通过下调基准利率启动休养战略。一些经济学家揣度,若是来岁经济增长势头放缓幅度特出预期,宽松周期将会加快。

在韩国芯片全体变动的同期,韩国芯片里面也发生了一种新的变化,那种SK海力士利润初次超越三星,这亦然韩国半导体的另一个信号。

SK海力士,初次超越三星

据韩媒Businesskorea泄露,三星电子的半导体业务部门的年度营业利润将初次逾期于 SK 海力士。这一发展符号着寰球半导体行业竞争格局的要紧回荡,三星在该行业传统上占据主导地位。

昨日,三星电子公布了本年第三季度的说明功绩。三星电子拓荒治理决策(DS)部门的销售额为29.27万亿韩元,营业利润为3.86万亿韩元。这一数字低于证券阛阓的预期,此前揣度营业利润将在 4 万亿韩元傍边。比拟之下,SK海力士仅第三季度就兑现营业利润7.03万亿韩元,超越了此前2018年第三季度创下的最大季度功绩记录。

死心本年上半年,三星电子DS部门的营业利润略最初于SK海力士,分别为8.36万亿韩元和8.3545万亿韩元。但第三季度差距大幅拉大,导致SK海力士半导体业务累计营业利润达到15.3845万亿韩元,比三星电子的12.22万亿韩元越过逾3万亿韩元。

三星电子 DS 部门肃肃东说念主 Kyung Kye-hyun 承认该公司功绩欠安。“由于功绩未达到阛阓预期,咱们激发了对咱们基本时刻竞争力和公司改日的担忧,”他在 10 月 17 日示意。8、临时功绩公告后立即进行。他补充说念,“咱们将收复咱们时刻的根底竞争力。”

第三季度,三星电子扩大了高带宽内存(HBM)、DDR 5和劳动器固态硬盘(SSD)等高附加值产物的销售,以悠闲东说念主工智能和劳动器的需求。内存扇区。HBM 销售额的增长尤为显着,较上一季度增长特出 70%。DDR5销量增长了10%,劳动器SSD销量增长了30%。因此,DRAM 和 NAND 闪存的平均售价 (ASP) 较上一季度出现高个位数增长。

尽管作念出了这些辛苦,但由于激励条目和好意思元疲软的外汇影响等一次性本钱,利润有所下降。尽管系统 LSI 最大适度地提高了销售额并最大适度地减少了库存,但由于一次性本钱加多,系统 LSI 也靠近性能欠安的问题。代工边界,手机和PC需求复苏弱于预期,一次性本钱进一步影响功绩,导致功绩较上一季度较差。

但如开始所说,三星在韩国的多年竞争敌手SK海力士在周三公布了一份亮丽的财报。按他们所说, 2024 年第三季度录得了公司设置以来最高营收的功绩。

据先容,公司三季度收入共计 17.6 万亿韩元(127 亿好意思元),同比增长 94%。营业利润为 7 万亿韩元(50 亿好意思元),而客岁同期的损失仅为 1.8 万亿韩元(13 亿好意思元)。净利润为 5.8 万亿韩元(42 亿好意思元),利润率为 33%。

这三个值均被誉为“新记录”。

该公司将创记录的功绩归功于数据中心客户对 AI 内存产物的捏续需求,其高带宽内存 (HBM) 的销量较上一季度增长 70% 以上,较 2023 年第三季度增长 330%。HBM 的销售额约占本季度 DRAM 总收入的 30%。

DRAM 和 NAND 内存产物的平均售价也有所飞腾,进一步股东了 SK Hynix 本季度营业利润的增长。该公司进一步指出,AI 劳动器对内存的需求络续增长,揣度这一趋势将捏续到 2025 年。

两大巨头,怎么看?

针对这个近况,三星芯片部门肃肃东说念主在10 月 8 日全永铉在发布初步盈利预测后疏远地公开说念歉。他说:“咱们的功绩未能达到阛阓预期,这引起了东说念主们的担忧。”他发誓要克服这场“危境”,“收复时刻竞争力,而不是寻求短期治理决策”。

在发布财报的时代,三星电子方面示意,“由于东说念主工智能联系的数据中心投资,揣度对大容量和高性能产物的内存需求将会加多,咱们筹谋扩大先进工艺的比例。”该公司补充说念:“咱们将进一步扩大HBM3E销售,来岁下半年开发并量产HBM4,并积极扩大高规格产物的销售,举例用于劳动器的128GB或更高DDR5以及用于移动、PC、和劳动器。”

预测改日,三星电子筹谋在第四季度量产并销售HBM3E 8层和12层产物。HBM4产物目下正在开发中,揣度来岁下半年量产。该公司还筹谋通过加快向 1b 纳米的过渡,期骗 32 Gb DDR5 来悠闲大容量劳动器的需求。在NAND边界,三星的筹商是扩大基于V-NAND的PCIe 5.0的销售,并通过大容量四级单位(QLC)的量产销售来安稳阛阓指令地位。

来到SK海力士方面,据报说念,他们筹谋专注于加多基于AI存储时刻的高附加值产物的销量。上个月启动量产的HBM3E 12层产物将于第四季度定期供货。

SK海力士副总裁兼首席财务官Kim Woo-hyun示意:“通过本年第三季度取得的最高束缚功绩,咱们安稳了‘寰球第一东说念主工智能存储器公司’的地位。”他补充说念,“咱们将生动束缚咱们的产物和供应策略,以悠闲阛阓需求,确保清醒的销售,并最大适度地提高盈利本事。”

在财报电话会议上,Kim Mohan 示意,尽管坐蓐本事已达到极限,但公司本年的 HBM 产能仍有望较客岁翻一番。

这一开心必定会让 Nvidia 感到欣慰,因为它已向投资者开心将捏续加多GPU 产量。

他还否定了如斯急于悠闲需求可能形成供应多余的说法。

Mohan 示意:“与一般 DRAM 不同,HBM 具有永久条约结构,2025 年的产量和价钱谈判依然完成。咱们对需求有很高的预料性,鉴于对 AI 芯片的强劲需求,咱们坚信 HBM 的需求将高于目下的预期。”

至于个东说念主电脑和移动产物,该公司承认,与东说念主工智能劳动器内存比拟,需求收复安详,但跟着东说念主工智能内存针对单个拓荒进行优化,揣度来岁需求将稳步增长。

但是,Mohan示意,该细分阛阓以及传统阛阓的新插足者正在形成价钱波动。他对 DDR4 和 HBM 或 LPDDR5 等传统产物进行了隔离,并示意该公司揣度其搀杂平均销售价钱“将因 HBM 等高价值产物的份额络续加多而接续改善”。

HBM,竞争环节

若是去好多著作中所说,三星之是以会在统统这个词阛阓中举步维艰,是因为他们错失了AI的契机。在HBM的竞争中败给SK Hynix,是存储巨头形成现局势势的根源。日前有报说念也指出,自7月9日以来,该公司股价已着落32%,市值损失达1220亿好意思元,是寰球芯片制造商中损失最为惨重的。

但在屡遭穷苦之后,三星似乎迎来了好音信。

三星施行副总裁 Jaejune Kim 示意,天然其 HBM3E 芯片的买卖化之前曾被推迟,但该公司在与主要客户的测试中取得了“要紧进展”,据预计该客户是 Nvidia。报说念指出,英伟达占据寰球 AI 芯片阛阓约 80% 的份额,这一成分若是得到证实,可能会大幅提高三星 HBM 的销量。

Kim 补充说念,三星揣度第四季度 HBM3E 销量将会改善,并筹谋扩大到更多客户。三星的声明激发了东说念主们对 HBM 芯片阛阓可能出现供应多余的担忧,从而给 SK 海力士和好意思光等其他半导体公司的股价带来压力。

为了更好地与SK海力士竞争。在本年九月,有音信指出,三星电子将和台积电联袂,在HBM边界上进行互助,共同开发HBM的时刻和劳动,揣度将从无缓冲HBM4芯片启动,筹谋2025年下半年量产,三星并贪图借由两边互助,为英伟达、Google等客户供应“客制化芯片与劳动”。

分析东说念主士示意,若三星、台积电决定共同互助开发无缓冲HBM4芯片,将是2家公司在AI芯片边界初次互助。台积电生态系与定遏抑缚掌握Dan Kochpatcharin更是直言,跟着存储制程愈来愈复杂,跟伙伴的互助,变得比以往任何时代齐愈加紧迫

至于SK海力士,据先容,该公司正在接续将产能从现存的HBM3产物向八层HBM3E产物转型,并将于第四季度启动供应12层HBM3E产物。届时,SK 海力士揣度 HBM 销售额(第三季度占 SK 海力士 DRAM 总收入的 30%)将在第四季度达到 40%。

该公司示意,第五代 HBM3E 产物的出货量在七月至九月期间特出了上一代 HBM3 芯片的出货量。

此外,该公司还补充说念,最新的 12 层 HBM3E 芯片的出货量揣度将占到来岁上半年公司 HBM 产物总出货量的一半以上。

SK海力士还指出,对AI芯片的需求将捏续增长,摈斥了对HBM产物需求可能下降的担忧。

SK海力士在财报电话会议上示意:“目下评述东说念主工智能芯片需求放缓还为时过早,因为咱们揣度改日对谋略本事和谋略资源的需求会更高。”

关于下一代的HBM,SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 在一个月前的 SEMICON Korea 2024上发表主题演讲时泄露,该公司贪图在 2026 年之前启动量产 HBM 4,并宣称这将股东东说念主工智能阛阓的浩大增长。

其实HBM远不成贯通两者现时的近况。

如有媒体在形色三星近况时就直言,内存芯片业务也曾是三星电子最可靠、最收成的业务,但目下也岌岌可危。三星电子照实未能在以高带宽内存 (HBM) 为代表的高端 AI 内存芯片边界占据最初地位,而在传统芯片或不太先进的内存芯片边界,中国公司也在追逐它。关于三星来说,晶圆代工和LSI,亦然影响他们改日发展的另外两个成分。

SK海力士则相对简单点,只需要应付存储阛阓带来的不细目性。

跟着半导体行业的络续发展,三星电子和SK海力士之间的竞争依然强烈。两家公司齐在快速变化的时刻环境中辛苦翻新并占领阛阓份额。改日几个季度关于决定三星是否约略再行赢得最初地位,或者 SK 海力士是否会接续超越半导体边界的竞争敌手至关紧迫。

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