音讯称三星电子将扩大苏州先进封装工场产能，强化半导体封装业务

IT之家 11 月 21 日音讯，据 Business Korea 周二报说念，行业音讯称电子正在扩大国表里投资，以强化其先进半导体封装业务。封装时间决定了半导体芯片怎么适配目的迷惑，而关于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）居品，里面封装工艺的紧迫性正在高潮。为此，三星正蚁集力量普及封装智商，以保抓时间跳跃并减轻与 SK Hynix 的差距。

业内东说念主士音讯称三星电子本年第三季度订立了一笔价值约 200 亿韩元（IT之家备注：刻下约 1.04 亿元东说念主民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工场购置和装配半导体迷惑，以引申该基地的坐褥智商。

苏州工场是三星唯独的国际测试与封装坐褥基地，此举被以为有助于普及封装工艺水眷注坐褥狂放。迷惑往复时分，精良大师制造与基础依次测试与封装中心的副总裁李正三被任命为苏州工场精良东说念主，这一职位已空白近一年。

在韩国国内市集，三星也在积极引申封装依次。公司近期与忠清南说念及天安市订立契约，揣测在天安建造一座先进的 HBM 封装工场，占地 28 万平素米，并瞻望在 2027 年完成。此外，三星正在日本横滨建造 Advanced Packaging Lab （APL），专注于研发下一代封装时间。该步地将接力于复古高价值芯片驾驭，如 HBM、东说念主工智能（AI）和 5G 时间。

这一系列扩张被视为三星减轻与 SK 海力士时间差距的要津计谋。HBM4 的封装方式正在从传统的水平 2.5D 依次转向垂直 3D 堆叠，而三星正在开发混杂键合等先进时间，中意客户日益个性化的需求。

业内东说念主士指出：“三星但愿通过第 6 代 HBM 驱散约束，改日将在封装时间和坐褥智商上抓续跳跃。”